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無硅消泡劑在工業清洗中的高效應用

在工業清洗領域（如金屬噴淋、線路板顯影/剝膜、超聲波清洗等），泡沫會降低槽液流動性，導致清洗不勻、設備效率下降。傳統含硅消泡劑易殘留硅斑，影響后續加工質量。凱密泰克針對性地開發無硅消泡劑，通過特殊聚醚酯及表面活性助劑復配，實現快速消泡與持久抑泡的雙重效果。

核心優勢

零硅殘留保障清潔度：

無硅配方避免硅斑附著槽壁或工件表面，尤其適合噴淋清洗和精密線路板加工。例如在顯影工藝中，消泡劑溶解后完全水洗，無浮油、粘板現象，確保電路后序焊接可靠性。

寬適用性：

兼容酸堿體系（pH 1~14），耐高溫（≤80℃），在堿性脫脂劑、電鍍清洗劑中穩定性優異。直接添加0.1%~0.3%用量即可抑制泡沫再生，降低槽液更換頻率。

快速分散與長效抑泡：

納米級顆粒設計提升水分散性，5分鐘內消除表面泡沫，并持續抑制因表面活性劑積累導致的泡沫復發。

應用場景

噴淋清洗：避免泡沫堵塞噴嘴，提高覆蓋率；

硅片與電路板清洗：消除硅斑風險，保障導電性能；

金屬加工液：抑制切削液泡沫，延長使用壽命。

凱密泰克消泡劑通過優化表面張力破壞泡沫膜穩定性，為工業清洗提供高性價比解決方案。